芯片開封機(jī)基本原理：
封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
來(lái)自德國(guó)的高精密激光掃描頭（SCANLAB）
激光脈沖寬度可調(diào)（1ns-300ns）
激光系統(tǒng)與CCD視覺(jué)系統(tǒng)同軸共焦，實(shí)時(shí)觀測(cè)激光掃描過(guò)程
可直接導(dǎo)入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復(fù)雜定點(diǎn)開封提供支持
強(qiáng)大的軟件功能，保證了定位、區(qū)域標(biāo)定、聚焦、參數(shù)設(shè)定、條碼繪制等功能得以簡(jiǎn)潔可靠地實(shí)現(xiàn)
高性能煙塵過(guò)濾系統(tǒng)，自動(dòng)震動(dòng)防堵，可過(guò)濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹脂顆粒
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技術(shù)參數(shù)： |
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| 型號(hào) | GLOBAL ETCH II ML-20 | 最大掃描范圍 | 110mm x 110mm |
| 激光類型 |
風(fēng)冷式光纖激光器 |
實(shí)時(shí)操作模式 | 同軸和共焦 |
| 激光波長(zhǎng) | 1064nm | 樣品尺寸 | 0.5mm - 70mm |
| 功率 | 20W | 激光壽命 | ≥ 80000小時(shí) |
| 輸出功率范圍 | 1% ~ 100% | 設(shè)備安全等級(jí) | Class I （互鎖） |
| 脈沖寬度 | 1ns-300ns | 煙塵過(guò)濾器 | 1.8kPa，0.3µ的顆粒 |
| 光束質(zhì)量 | M² ≤ 1.3 | 設(shè)備尺寸 | 730 x 1100 x 1600mm |
| 單次開封深度 | 0.01mm~2mm | 壓縮氣體 | 大于0.3MPa（同時(shí)吹吸，油水分離） |
| 開封速度 | ≥ 8000mm/s | 相機(jī) | 1500萬(wàn)像素彩色照相機(jī) |
| 激光頻率 | 1Khz-4000Khz | 重量 | 280KG |
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注：?jiǎn)挝粫r(shí)間內(nèi)激光出光的重復(fù)率所調(diào)節(jié)的能量范圍對(duì)于開銅線非常重要 |
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